集微网消息，据Digitimes报道，由于对高性能计算和智能手机芯片的需求放缓，台积电的先进集成扇出(InFO)和晶圆上芯片(CoWoS)封装的产能利用率在2022年第四季度开始下滑，据业内人士透露。

消息人士指出，台积电用于处理iPhone AP的InFO_PoP技术的利用率最近也开始下滑。

消息人士称，台积电CoWoS封装的利用率可能会受到美国2023年禁止向中国大陆地区出口HPC芯片的不利影响。台积电一直在开发CoWoS的变体以满足对HPC芯片的需求，其客户包括AMD和Nvidia等供应商。

台积电拒绝对该报道置评。

台积电首席执行官魏哲家在最近的一次财报电话会议上表示，该公司预计对其领先节点技术的强劲需求，“在智能手机和HPC应用的推动下，将推动我们在未来几年实现15%至20%的长期收入增长。以美元计算的年数。”魏还认为 2023年是台积电的又一个增长年。